隨著激光技術的不斷發(fā)展以及激光技術導入半導體行業(yè)，激光已經(jīng)在半導體領域多道工序取得成功應用。廣為熟知的激光打標，使得精細的半導體芯片標識不再是個難題。激光切割半導體晶圓，一改傳統(tǒng)接觸式刀輪切割弊端，解決了諸如刀輪切割易崩邊、切割慢、易破壞表面結構等諸多問題。
 

　　晶圓是制作半導體材料的主要部件，而在半導體晶圓的整體制造過程有400至600個步驟，歷時一到兩個月完成。因此缺陷檢測對于半導體制造過程非常重要，如果流程早期出現(xiàn)任何缺陷，則后續(xù)步驟中執(zhí)行的所有工作都將被浪費，所以在半導體制造過程中缺陷檢測是其中的關鍵步驟，用于確保良率和產(chǎn)量。這就需要用到技術先進的晶圓半導體顯微鏡來進行缺陷檢測，主要用于識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。
  

　　晶圓顯微鏡是將傳統(tǒng)的光學顯微鏡與計算機(數(shù)碼相機)通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機(數(shù)碼相機)顯示屏幕上觀察實時動態(tài)圖像，并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。
 

　　晶圓顯微鏡的性能特點：
 

　　1、20X目鏡、輔助物鏡等都具有防靜電功能，這個功能在觀察需要防靜電的樣本時(如半導體芯片等)很有用。
 

　　2、密封功能：變倍鏡筒、10X/20X目鏡都具有密封功能，當顯微鏡在油氣、水汽等濕度較高的環(huán)境中仍能較方便的使用。
 

　　3、創(chuàng)見性人機學設計，更加保證操作者長時間舒適操作。
 

　　4、具有高清晰度、大視場，長工作距離等特點，廣泛應用于教學示范，生物工程，IT產(chǎn)業(yè)檢測等領域。
 

　　5、連接上影像卡后儀器可以和電腦連接圖片可單貞保存及連續(xù)貞數(shù)采集
 

　　6、帶有微調焦功能能夠在高倍率準確清楚調整焦距。